今年8月，华为公布最新专利！倒装芯片封装

全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。

该专利揭示了一种倒装芯片封装(200)的结构。该倒装芯片封装包括以下组件：至少一个芯片(202)，用于与基板(201)连接；模制构件(209)，形成在基板上，用于包裹每个芯片的侧部分，并使每个芯片的顶表面暴露出来。模制构件的上表面具有与每个芯片顶表面连续的第一区域、涂抹粘合剂(210)的第二区域以及放置在每个芯片顶表面周围的壁状结构(209a)，第一区域和第二区域由壁状结构分隔开。散热器(206)放置在每个芯片顶表面上方，并通过填充在第二区域中的粘合剂与模制构件粘合在一起。热界面材料(205)填充在由第一区域、每个芯片顶表面、散热器底表面和壁状结构第一侧形成的空间区域中。

根据该专利所述，最近半导体封装在处理性能方面的进步对于热性能提出了更高的要求，以确保稳定操作。在这方面，倒装芯片封装具有优势，因为它的结构特点是芯片通过其下方的凸块与基板连接，并且能够将散热器放置在芯片的顶表面上。为了提高冷却性能，在芯片的顶表面涂抹热润滑脂等热界面材料（TIM），并夹在芯片和散热器之间的至少一部分。从降低TIM中的热阻以改善封装的热性能角度来看，更好地使TIM的厚度变薄是首选。

据介绍，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种应用封装结构电路设备以及一种组装封装方法。这种方法提供了一种改善散热性能的芯片与散热器之间接触方式。在模制过程中，该专利可以轻松地控制由模具化合物组成的壁状结构的高度，从而可以调节热界面材料的厚度到所需的较小厚度，从而实现改进的热性能。

该专利适用于各种芯片类型，如CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等，并且可以应用于智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、个人电脑、工作站和服务器等各种设备。