麒麟芯片解析,中国芯实现了7nm工艺，只落后台积电仅2代了

       大家都知道，中芯国际是目前中国大陆芯片最牛、技术最先进的芯片代工厂，它于2019年就实现了14nm FinFET工艺，也就是等同台积电的16nm或者三星的14nm工艺。

       经多家媒体报道称，在2019年实现了14nm工艺后，中芯国际又创佳绩，在2020年的时候，已经有了N+1工艺，等同于10nm，还有N+2工艺试产，等同于7nm。

      自14nm之后，中芯国际就再也没有公开过任何加工工艺，究竟有没有N+1或N+2，而N+1和N+2到底是什么样的工艺，都没有说，给大家留下了很多的想象空间。

       其更是在财报中，都不再按工艺进行营收比例的划分，不再具体指出哪些工艺创造了多少收益。而在2023年，中芯国际官网把14nm工艺都下线了。

       很多不明真相的人们表示，这是中芯国际刻意低调，不想让无关人士知道自己到底拥有什么样的技术，反正中芯国际的客户知道就行了。

       那么中芯国际究竟有着什么样的加工工艺呢？最近华为手机Mate60系列、折叠机MateX5的上市销量，正式给了我们答案，那就是7nm，这代表着中国芯片之路弯道超车的技术不容小觑。

       按照华为手机Mate60的拆解，我们看到麒麟9000S虽然工艺未知，但从芯片的面积、结构等，可以看出来，基本等同于7nm工艺，这又是中国大陆制造，那么结论就已经非常明显了，尽管美国等多方面打压制裁，国产芯之路一直在向着光的方向前行。

       至于芯片是什么时候造的，造了多少，这个我们就不得而知，这应该属于一个商业秘密。

目前全球市场进入10nm以下工艺的芯片晶圆厂着实不多，仅4家，除了“中芯国际”另外三家分别是台积电、目前是3nm，三星目前也是3nm，intel是7nm。

如果中芯国际实现了7nm，就已经是全球Top4的企业了。

而目前7nm加工工艺已经是与intel站在同一条线上了，与台积电也就2代的差距，中间只隔了一个5nm了，达到或超越台积电也仅仅只是时间问题。

台积电的7nm工艺是2018年量产的，到目前的3纳米用了5年，相信我们在3~5年间定能达到台积电的3纳米加工工艺水准。

不过，大家也要意识到，从7nm要进入到5nm，则是另外一个质的跨越了，因为7nm工艺进入5nm工艺，必须用到EUV光刻机（它以波长为10-14纳米的极紫外光作为光源的光刻技术），还需要用到其它与EUV光刻机配套的材料、设备等。

EUV光刻机瓶颈待破！

之前的7nm，是能够与很多10nm、甚至14nm加工工艺的设备通用的，所以相对门槛没那么高，只要进入14nm后，说不定慢慢研究就能进入7nm。

但我们要相信中国芯，接下来一定会再次进入5nm、3nm的，你觉得呢？